东莞出台16条措施，推动半导体及集成电路产业高质量发展

众所周知，东莞拥有万亿级消费电子产业。得益于此，东莞同样拥有极具优势的半导体及集成电路产业基础。

　　11月28日，记者从东莞市发展和改革局了解到，东莞已出台一份名为《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》（以下简称《政策》），包含16条举措重点满足半导体及集成电路企业所关注的用地、研发、设备、应用、金融、用人等诉求。

　　认定特色产业园区建设最高奖励1000万元

　　就在东莞这座拥有万亿级消费电子产业的“国际制造名城”，越来越多企业跨领域布局半导体及集成电路，初步形成以封装测试、设计环节为核心，以第三代半导体为特色，以设备、原材料及应用产业为支撑的产业布局。

　　在支持半导体及集成电路企业引进和培育方面，《政策》明确未来东莞将着力打造特色产业集聚区、支持重大战略项目落户、加强企业成长激励并支持产业链上下游联动发展。

　　如在力促特色产业集聚区建设方面，《政策》明确将对于认定的特色产业园区，给予最高1000万元奖励。

　　具体来看，将以松山湖片区、滨海湾新区、临深新一代电子信息产业基地为核心区域，突出以应用为牵引，积极引进培育高端芯片、先进封装测试、半导体元器件、半导体装备生产、化合物半导体项目，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。东莞也将支持第三代半导体、集成电路设计、先进封测、半导体装备等特色产业园区建设，对于产业特色突出、服务功能健全、产值增长较快的产业园区，经认定给予最高1000万元奖励。

　　在支持重大战略项目落户方面，东莞将支持引进重大半导体及集成电路战略性和补链强链项目，对半导体及集成电路设计、制造、化合物半导体、先进封装测试、半导体装备等关键环节的重大项目引入“一事一议”支持，并在项目设备投入、用地、能耗、环保排放指标、金融等方面予以重点支持。

　　在企业成长方面，东莞将对首次突破年度营业收入的半导体及集成电路企业给予不超过500万的一次性奖励。

　　在产业链联动发展方面，东莞将鼓励终端厂商和系统方案集成商采购本土半导体及集成电路企业自主研发设计的芯片、模组、装备和材料。

　　技术研发最高奖励3000万元

　　技术研发是产业发展的核心驱动力。《政策》用支持关键技术研发、支持企业购买设计工具和IP、支持企业开展首轮流片验证、支持公共服务平台和产业创新平台建设、支持企业开展车规级认证等5条措施来推动半导体及集成电路企业的产品研发和应用。

　　如关键技术研发方面，研发项目纳入《东莞市重大科技项目实施办法（试行）》奖励范围的，按照不超过总投入的25%给予最高3000万元奖励。

　　如设计工具和IP购买方面，对购买EDA的企业给予年度总额不超过300万元的资助。对购买IP的企业给予年度总额不超过200万元的资助。

　　如首次流片验证补贴方面，对开展多项目晶圆（MPW）流片的半导体及集成电路设计企业，给予不超过300万元补贴。对首次完成全掩膜（FULLMASK）工程产品流片的半导体及集成电路设计企业，给予不超过500万元补贴。

　　如服务平台和创新平台建设方面，按照平台实际固定资产投资额不超过30%给予最高3000万元补助。

　　如车规级认证方面，东莞将给予企业实际认证费用不超过50%、最高100万元的补贴。

　　上市后首发融资奖励最高限额600万元

　　金融是实体经济的血脉。《政策》明确将从强化产业基金支持、支持企业拓宽融资渠道、支持企业上市和并购等3条措施上加大对半导体及集成电路企业的金融支持力度。

　　如在强化产业基金支持方面，东莞将面向半导体及集成电路产业设立规模不少于100亿元的产业基金体系，重点支持全市半导体及集成电路重大项目引进及本地企业新（扩）建，提高半导体及集成电路产业投融资水平。

　　为支持企业拓宽融资渠道，东莞将设立中小微企业融资风险补偿基金。当东莞符合条件的新引进或增资扩产半导体及集成电路企业贷款出现坏账时，在补偿限额内对融担机构承担损失给予最高50%补偿、对银行机构承担损失给予最高80%补偿。

　　与此同时，东莞将鼓励银行业金融机构对半导体及集成电路企业给予信贷倾斜，设立半导体及集成电路专项贷款和面向集成电路企业设计金融产品，支持政府性融资担保机构为半导体及集成电路中小企业贷款提供担保。

　　在支持企业上市和并购方面，东莞对经认定的上市后备企业，申请在境内外证券交易所首次公开发行股票上市，且申请资料经正式受理的，给予一次性300万元奖励，上市后首发融资奖励最高限额600万元。

　　符合条件的上市公司通过兼并重组，合并或控制已设立的、持续经营的企业，按其交易金额0.5%进行奖励，单笔奖励资金不超过200万元。单家公司累计奖励金额最高500万元。

　　引进高端人才最高奖励1000万元购房补贴

　　人才是产业发展的核心和内源驱动力。《政策》用加大高端人才引进力度、加大专业人才支持、加大技能人才支持力度、加大技术人才培养力度4条措施来支持半导体及集成电路产业专业人才引进和培养。

　　如在高端人才引进方面，东莞将支持引进半导体及集成电路领域重大创新团队和行业领军人才——符合条件的人才最高可获得1000万元的购房补贴及35万元生活补助，并可享受科研、创业、居留和出入境、落户、住房、医疗、社保、子女入学、税收等方面的优待。对引进的特殊紧缺人才实行“一人一策”灵活待遇政策。

　　不仅如此，东莞将加大专业人才支持力度。《政策》明确，将针对符合条件的半导体及集成电路材料、设计、先进封装测试、装备及零部件等关键环节企业，对其年度在莞扣缴申报应纳税工资薪金收入超过50万元且担任技术研发或工程部门的经理、功能主管、主任工程师、资深工程师、高级工程师或其他相应职务的研发人才，按照其年度薪酬等情况给予奖励，每人每年最高奖励100万元。

　　在技能人才支持方面，东莞将对在半导体及集成电路生产制造中从事一线操作及维护并符合申报条件的人员，给予最高10000元工作津贴。

　　在技术人才培养方面，东莞将鼓励半导体及集成电路企业开展职业技能等级认定，经核准的企业给予最高不超过85万元补贴。对经认定符合条件的人才培养基地项目根据产出效益情况给予资助。

　　【TIPS】

　　问题1：如何申请奖补？

　　答：将由东莞市发展和改革局会同有关部门加快制定出台具体的申报指南。

　　问题2：《若干政策》与其他政策可以一起申请吗？

　　答：不可以。与其他同类政策不一致的地方，按就高、从优、不重复享受的原则执行。

　　问题3：政策有效期多久？

　　答：三年。《若干政策》自2023年11月23日起施行，有效期至2026年11月23日。